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雙盤金相試樣磨拋機,P-1金相試樣拋光機在金相試樣制備過程中，試樣的拋光是一道主要工序。拋光的目的為了去除試樣磨面上經細磨后遺留下來的細微磨痕，而獲得光亮的鏡面，以便在顯微鏡下觀察與測定金相組織。

雙盤金相試樣磨拋機,MP-2T觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。

MP-2B金相試樣磨拋機可以在磨拋時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校、科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨拋光的設備。

金相試樣磨拋機，MP-1T觸摸屏金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。

MP—1B金相試樣磨拋機在金相試樣制備過程中，試樣的磨、拋光是的工序，試樣經過磨拋后，可獲得光亮如鏡的表面。

M-2金相試樣預磨機在金相試樣制備過程中，試樣的磨制是的工序。試樣的磨制一般分粗磨和精磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個平整的表面，一般在砂輪機上完成，試樣表面仍存在有較深的痕。